深圳市顾通--LED显示屏

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显示屏常见问题

1.决定显示屏价格的因素
   
　　中国作为全球LED显示屏的重要生产基地，拥有众多厂家，但各家厂家的价格却存在天壤之别。 决定显示屏价格的决定因素在于各家的用材选择上。最主要体现在：

　　1）  LED 管芯材料的使用不同：好的LED 管芯亮度高，亮度衰减小，使用寿命长，颜色一致性好，价格稍高。
　　2）  接插件的使用： 优质接插件插拔次数高，有利于长期的显示屏维护操作；价格比劣质接插件高；
　　3）  控制系统使用： 优质控制系统使显示屏拥有更高的刷新频率、色彩灰度及对比度，软件操作方便。

　　显示屏作为大宗消费商品，质量的稳定和寿命至关重要。廉价、劣质产品只会给客户带来无穷的维护困难；给生产厂家造成越来越沉重的售后服务包袱。

2.显示屏的安装及售后服务
  
　　A. 我们的显示屏在生产过程中都注意到尽量简化结构，方便安装，同时也会给客户提供框架结构图作为参考。我们的报价不含安装费用，在购买合同中另有约定者除外。

　　B. 显示屏的质保期是3年。 质保期内，所有非操作不当导致的损坏部件都可以免费包换，但客户需将更换下来的损坏部件自行承担邮寄费用寄至我公司；我公司收到后两个工作日内，将新配件邮寄给客户。

LED常见问题

LED非常重视防静电措施，以下是针对静电及防静电的几项说明：

1.静电的来源：对电路产生影响的的静电来源主要有人体，塑料制品和有关设备仪器，其中来自使用环境的静电源有以下几项：

　　1)    物体 、 材料
　　2)    地板、  工作桌椅         
　　3)    工作服、包装容器
　　4)    油漆或打蜡的表面，有机和玻璃纤维材料。                       
　　5)    水泥地板，油漆或打蜡的地板，塑料地砖或地板革。               
　　6)    化纤工作服，非导电工作鞋，清洁棉质工作服。
　　7)    塑料，包装盒，箱，包，盘，泡沫塑料衬垫。

2.静电放电的失效模式：突发性失效和潜在性失效。

　　在使用环境中的静电失效90以上为潜在性失效，表现为电路的抗电过应力能力消弱，使用寿命缩短。

3.防静电措施：

　　1)     对使用静电敏感电路人员进行静电知识和有关技术的培训。
　　2)     建立防静电工作区，在该区内使用放静电地板，防静电工作台，防静电接地引线以及防静电器具，并将该去相对湿度控制在40以上。
　　3)     静电对电子设备所造成的危害可能放生在从制造商到野外设备的任何地方。危害是由于没有充足，有效的训练和设备操纵失灵而引起的。LED是对静电敏感的设备。INGAN晶片通常被认为是“第一位”易受干扰的 。而ALINGAP LEDS SHI  “第二位”或更好的。
　　4)     ESD被损坏的设备能显示出暗淡，模糊，熄灭，短的或低VF或VR。ESD被损坏的设备不应不电子过载相混淆，如：因错误的电流设计或驱动，晶片挂接，电线屏蔽接地或封装，或普通的环境诱导压力等。
　　5)     ESD的安全和控制程序：大多数电子和电光学公司的ESD非常相似，并已经成功实现了所以设备的ESD控制，操纵和主程序。这些程序因为ESD远古已经用于检测质量效果的仪器。ISO-9000认证也把他列如正常控制程序。      

4.运输与封装

　　在日常操作时，ESD敏感设备应一直储存在防静电的包或容器中。这包括详细目录的储备，运输和WIP。运输时的预防包括消耗的车队，箱子或其他设备，如带有传导性的轮子或拖拉连，在运送ESD设备是接地。用语阐明和保证封装材料质量的标准是ANSI/ESD S11.31-1994，用于封装标记的正常使用的标准是ANSI/ESD/ESD S8.1-1993，用于封装材料的标准是ANSI/EIA-541-88和ANSI/EIA-588-91。

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我国LED产业发展优劣势并存


    随着LED在光源领域的不断突破，其在建筑照明、工程照明、装饰领域开始被广泛应用，LED普遍被照明行业看好，成为市场新的增长点。业内人士指出，我国LED企业无论是在技术领域还是在应用推广方面，都取得了较大突破。

    众所周知，发光二极管LED是照明行业未来发展的一个趋势，市场潜力巨大。权威市场调研机构调查报告显示，2011年LED市场总额将达到90亿美元，其中83%以上的增长将来自于新兴应用所推动的高亮度LED产品需求的扩大。据悉，LED国家标准正在制定过程中。

    LED光源目前已经广泛应用于商照、工程、家装等各个领域，产品层出不穷，品牌企业也正在努力寻求突破，他们都期待有更多的市场。

    针对LED照明市场，权威人士指出，目前LED每瓦的亮度为136流明，但估计到2009年，每瓦的流明度将可增加至300流明，有助LED照明市场的进一步成熟。当然，这其中仍须克服LED照明最大的问题，即散热问题，因此2008年的市场规模还不会太大。但大家纷纷认为，随着技术的进步，散热问题应能获得有效解决。专家认为，到2009年，估计每瓦流明度到达300流明后，与传统照明的价格差距由现在的4倍缩减到1.5倍之内，显然，LED照明市场将会起飞。

   据悉，我国LED产业经过30多年的发展，先后实现了自主生产器件、芯片和外延片。根据中国光协光电器件分会统计，2007年全国从事LED产业的人数达5万多人，研究机构20多个，从事外延、芯片研发和生产的单位有30多家，封装企业约600家，LED应用产品与配套企业有1,700多家,已初步形成较为完整的产业链。在“国家半导体照明工程”的推动下，已形成了深圳、上海、大连、南昌和厦门等国家半导体照明工程产业化基地。   

   据统计，2003~2007年，我国LED芯片产量从116亿只增长到380亿只，年复合增长率高达34.5%；LED封装产量也从260亿只增长到820亿只，年复合增长率达33.3%。预计2008年，LED芯片和封装产量将增长20%以上，分别达到456亿只和990亿只。   

    与此同时，由于最近几年中国大陆LED产品的性能，尤其是在发光效率和使用寿命方面有了明显改善，应用产品种类更加丰富，包括夜景照明、LED显示屏、信号灯、液晶显示背光源、汽车用照明、路灯等。因此，中国大陆LED应用规模也从2003年的88.7亿元增长到2007年的171.3亿元,年复合增长率达18.2%，LED市场需求量从115.6亿只，增长到2007年的390亿只，年复合增长率达35.7%。   

    据中国光协光电器件分会统计，2007年我国LED产品销售收入达168亿元，同比增长15.1%；产值已达330亿元，特别是景观照明、全彩显示屏、太阳能LED产值居前，成为世界上最大的生产和出口国。此外，户外照明发展也很快，已有上百家LED路灯企业建设了几十条示范道路。   

    又根据国家海关总署进出口数据分析，同年我国LED出口交货值约为114亿元，约占总销售收入的68%。可以看出，我国LED产品大部分用于出口，而且增长很快；但又大量进口应用产品所需要的中高档LED，2007年LED进口已达18亿美元，今年上半年以30%以上的速度继续增长。   

    LED企业面临发展机遇

    首先，尽管我国在LED上游外延片、芯片生产方面同美国、日本、欧盟的生产技术上有一定的差距，但是由于国内外市场应用需求十分巨大,而且终端消费市场呈多元化分散结构，不易形成市场垄断，因而给LED下游厂商带来巨大的发展机会，特别是对于技术上相对落后的中国大陆企业来说，有较大的生存和发展空间。   

    其次是缘于中国政府对LED产业化的积极推动。2003年成立了跨部委的国家半导体照明协调领导小组，启动了“国家半导体照明工程”。国家“863”计划对有关企业及研究机构还投入了相应的资金，以支持基础研究和技术研发，并建立了五个半导体照明产业化基地，启动了一批示范工程。   

    再次，我国具有丰富的有色金属资源，镓、铟储量丰富(占世界储量的80%)，且中国劳动力成本低廉，有能力承接国际半导体照明产业的转移，因此我国LED产业正迎来许多难得的发展机遇。

    发展趋势与面临的主要挑战

    目前，高亮度、全色LED一直是国际上LED技术研究的前沿课题。其产业正向更多品种、更高亮度、更大应用范围和更低成本方向发展，产业竞争焦点集中在白光LED、蓝/紫光LED和大功率高亮度LED芯片上。   

    目前LED还处于半导体照明应用的初期，随着LED光通量和发光效率的提高，不久将进入普通室内照明、大尺寸LCD显示背光源等广阔市场。由于LED产业集技术和资金密集一体，欧盟、美国、日本、韩国和中国台湾等不断加大投入，引导科研机构与企业重点研发半导体照明高端技术与新产品，抢占行业制高点。有专家预测，按照目前的技术水平和发展趋势，半导体灯普通市场的启动时间约在未来五至十年。   

    不过随着技术的进步，成本的不断降低，LED正逐步向专用照明/通用照明两个领域纵深发展，全球各国和地区都十分重视半导体照明产业，并制定了相关的发展计划，美国计划2010年替代55％的白炽灯和荧光灯，日本提出2006年开始大规模用半导体灯替代白炽灯，欧盟委托6个大公司、2所大学，于2000年7月启动了“彩虹计划”。而中国政府日前在推广节能减排政策，对半导体照明的发展也给予很大支持。   

    我国多数芯片厂商基本上是从国外以及台湾地区购买外延片，然后加工成芯片。生产的芯片质量普遍与国外差距较大，产量只能满足国内封装企业需求量的30%左右。而随着LED应用的快速增长，LED封装厂对LED芯片仍需要大量进口。   

    我国无论是材料、设备、芯片还是封装、应用技术，都尚未实现真正意义上的突破，而且产业尚未形成规模，在国际市场上占有的份额还很低，中低档产品居多，高档产品较少，新产品研制的能力亟待加强，开发具有自主知识产权的LED产品已成为当务之急。   

    制约LED封装企业发展最突出的问题是规模小而分散，技术投入少；缺少自主知识产权，因而在国际市场上运作频频受阻。封装企业与传统照明及应用企业在统一规范、设计、工艺、标准等方面的沟通欠缺。在技术上，封装原材料性能有待提高；大功率LED封装技术的散热问题尚待进一步解决；针对不同应用场合，封装结构需要创新。诸如此类的问题都给我国LED产业的发展带来严峻的挑战。